新浪科技讯 8月4日晚间消息，半导体科技公司发布2025半年度业绩公告。数据显示，该公司上半年在录得主营收入达34.57亿元、同比增长24.93%；同时录得二季度归母净利润0.12亿元，首次实现单季度归母净利润转正；另外，公司四大重点领域业务均有增长，息税折旧摊销前利润（EBITDA）达11.01亿元、对应利润率达31.51%，毛利率同比提升7.79个百分点至3.54%，同时研发投入达到9.64亿元，增长10.93%。
芯联集成是一家特色工艺晶圆代工企业，主营功率半导体、MEMS传感器及先进模拟芯片代工，客户覆盖新能源汽车、光伏、消费电子等领域头部厂商。该公司盈利拐点的出现，比市场预期有所提前。按照芯联集成在2023年上市时的 *** 息显示，公司预计将于2026年实现盈利。报告提及：“随着公司固定资产折旧等固定成本的逐渐消除及平稳的资产投入，将进一步减轻产品的成本负担，直接转化为稳定的毛利率水平，从而提升公司的盈利能力，为公司未来的财务表现和市场竞争力带来积极影响。”
报告期内，该公司将车载、工控、消费作为收入高增长潜力领域，同时将AI作为重要战略领域，四大战略业务共同推动该公司上半年主营收入同比增长接近25%。其中，总营收占比达47%的车载业务贡献更大增量，2025年上半年收入同比增长23%。国内首条8英寸SiC产线已实现小批量产，6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个，新增5家进入量产阶段的汽车客户，车规功率模块收入增长超200%；工控业务收入同比增长35%，光伏及储能模块稳定大规模量产，工业用激光切割芯片等领域取得市场突破，推出下一代2KV光储应用的1400V芯片新平台；消费业务收入也录得持续增长，包括高端手机、可穿戴电子产品、笔电等相关技术平台全面扩展，IPM平台产品完成空调和洗衣机应用产品覆盖，PIM平台代工产品逐渐进入商用空调领域。
此外，该公司首次在业务公告中提及AI方面的业务进展及营收情况。报告提及：公司将AI服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶等新兴应用领域作为公司第四大核心市场方向，AI业务上半年贡献营收1.96亿元，营收占比达6%。具体来看，AI服务器、数据中心等应用方向中数据传输芯片已进入小规模量产，应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产，公司并已发布第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台。而在具身智能及其他场景，公司研发的AI眼镜用麦克风芯片、用激光雷达芯片实现突破。在智能驾驶应用方向，公司正全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用。
